首款台积电4nm芯片!卢伟冰为联发科天玑9000发布会站台

时间:2021-12-16 11:43:17 来源: 快科技


今天,小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰为联发科天玑9000新品发布会预热,这意味着Redmi将会使用联发科天玑9000这颗芯片。

据悉,联发科将于12月16日发布天玑9000,这是业界第一颗台积电4nm手机芯片,也是联发科史上最强手机芯片。

它由1个Arm Cortex-X2 3.05GHz超大核和3个Arm Cortex-A710 2.85GHz大核和4个Arm Cortex-A510能效核心组成,支持LPDDR5X内存,安兔兔跑分突破了100万分,比肩高通骁龙8平台。

考虑到天玑9000定位是高端旗舰,因此使用这颗芯片的Redmi机型可能是K50系列,新品预计会在2022年Q1发布。

【来源:快科技】【作者:振亭】


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